dcdc电源模块中的散热技术

随着电子元器件的小型化、微小型化，集成电路的高集成化和微组装等的开展，元器件、组件的热流密度不时进步，热设计也正面临着严峻的应战。电源散热构造的好坏直接影响到电源系统能否长时间稳定工作。以传热学和流膂力学为根底，分离电子设备的详细构造，设计合理高效的散热安装，辅以先进的热剖析软件仿真研讨，为电子设备发明出一个良好的工作环境，确保发热元器件以及电源系统在允许的温度下可以稳定牢靠地工作。本文就来分析一下dcdc电源模块中的散热技术！

为保证dcdc电源模块工作稳定性和延长运用寿命，芯片的较高温度不得超越85℃。器件的工作温度每升高10℃，其失效率增加1倍。为保证电子设备正常运转的平安性和长期运转的牢靠性，采用恰当、牢靠的办法控制电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超越稳定运转请求的较高温度。

dcdc电源模块热剖析流程

剖析电源电路对应的热路，肯定传热途径，绘出等效的热模型。

剖析电源电路的规划构造，然后肯定主要发热元器件。

应用LSL树立该电源散热器的3D模型，然后应用专业热仿真软件EFD.Pro,依据流膂力学和数值传热学原理，分离实践的热边境条件，对树立的模型停止仿真模仿。

对仿真结果停止剖析。经过对模型停止仿真模仿，剖析其模仿结果能否契合电源正常工作的请求。